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芯片分類

芯片列表

芯片型號 芯片描述 制造廠商
TLSR8266 TLSR8266 藍(lán)牙低功耗芯片 碩凱電子
BK3211 BK3211 高集成度的通用藍(lán)牙HCI芯片 碩凱電子
TLSR8638 TLSR8638 Zigbee芯片 碩凱電子
TLSR8626 TLSR8626 2.4GHz Zigbee/RF4CE SoC芯片 蘇州國芯科技有限公司
FM11NT0X1D FM11NT0X1D 雙界面 NFC Forum Type2 Tag 標(biāo)簽芯片 蘇州明皜傳感科技有限公司
FM1930 FM1930 NFC 智能非接觸控制芯片 蘇州明皜傳感科技有限公司
TLSR8368 TLSR8368是泰凌開發(fā)的低功耗、高集成度的2.4GHz射頻芯片解決方案,如無線鍵盤、非音頻遙控器等應(yīng)用。該芯片符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),完全不含鉛。TLSR8368集成了先進(jìn)的2.4G射頻收發(fā)器,功能強(qiáng)大的32位MCU,16KB片上OTP,6KB片上SRAM,一個10位ADC,一個正交解碼器,四通道PWM,豐富的I/O接口,以及其它構(gòu)建2.4GHz射頻SoC方案所需的外圍模塊。基于高集成度的TLSR8368,僅需極少的外部元器件就可以滿足客戶超低成本的需求。 泰凌微電子(上海)有限公司
TLSR8366 TLSR8366是泰凌公司高集成度、低功耗的新一代高性能2.4GHz射頻SoC解決方案,可應(yīng)用于無線鼠標(biāo)、非音頻遙控器、非音頻USB Dongle等應(yīng)用。該芯片符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),完全不含鉛。TLSR8366集成了先進(jìn)的2.4GHz射頻收發(fā)器,強(qiáng)大的32位MCU,16KB片上OTP,6KB片上SRAM,1個正交譯碼器(QDEC),豐富的IO接口,以及其它構(gòu)建2.4G射頻SoC方案所需的外圍模塊。 泰凌微電子(上海)有限公司
TLSR8263 TLSR8263是泰凌開發(fā)的超低成本BLE+2.4G雙模式芯片,完全與標(biāo)準(zhǔn)兼容,可以實現(xiàn)與藍(lán)牙智慧連接(Bluetooth Smart Ready)手機(jī)、平板電腦、筆記本之間的便利連接。該芯片符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),完全不含鉛。TLSR8263提供了低功耗、低成本的藍(lán)牙智能應(yīng)用能力,在單片芯片上集成了功能強(qiáng)大的32位MCU,先進(jìn)的BLE/2.4G射頻收發(fā)器,16KB片上OTP,6KB片上SRAM,一個10位ADC,一個正交解碼器,四通道PWM,豐富的I/O接口,以及其它藍(lán)牙低功耗應(yīng)用開發(fā)所需的外圍模塊?;诟呒?/td> 泰凌微電子(上海)有限公司
TLSR8267/TLSR8267F512 TLSR8267/TLSR8267F512是泰凌開發(fā)的藍(lán)牙低功耗(BLE)芯片,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),完全不含鉛。該芯片完全與藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)兼容,最高支持BLE規(guī)范4.2,可以實現(xiàn)與藍(lán)牙智慧連接(Bluetooth Smart Ready)手機(jī)、平板電腦、筆記本之間的便利連接。支持BLE主從模式操作,包括廣播、加密、連接更新與通道映射更新。TLSR8267/TLSR8267F512提供了高集成度、低功耗的應(yīng)用能力,在單片芯片上集成了功能強(qiáng)大的32位MCU,先進(jìn)的BLE/2.4G射頻收發(fā)器,16KB片上SRAM,12 泰凌微電子(上海)有限公司
TLSR8266/TLSR8266F512 TLSR8266/TLSR8266F512是泰凌開發(fā)的完全與標(biāo)準(zhǔn)兼容的BLE SoC,可以實現(xiàn)與藍(lán)牙智慧連接(Bluetooth Smart Ready)手機(jī)、平板電腦、筆記本之間的便利連接。TLSR8266/TLSR8266F512支持BLE主從模式操作,包括廣播、加密、連接更新與通道映射更新。 泰凌微電子(上海)有限公司
TLSR8269F512 TLSR8269F512是泰凌開發(fā)的BLE + IEEE802.15.4多模無線芯片,在單顆芯片上集成了2.4GHz 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)所需的所有特性和功能。TLSR8269F512支持包括Bluetooth Smart (BLE4.0和BLE4.2)、BLE Mesh、6LoWPAN、Thread、Zigbee、RF4CE、HomeKit以及2.4GHz專有協(xié)議在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。該芯片甚至支持硬件OTA空中固件升級和多重啟動程序切換,便于產(chǎn)品功能的推出與升級。TLSR8269F512還可以“并行”運行多 泰凌微電子(上海)有限公司
TLSR8646F512 TLSR8646F512是泰凌公司開發(fā)的帶內(nèi)部Flash并支持音頻功能的Zigbee/RF4CE SoC解決方案,具備與Zigbee兼容的平臺,并支持IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)。結(jié)合領(lǐng)先的Zigbee/RF4CE軟件協(xié)議棧,該芯片有著廣泛的應(yīng)用,是實現(xiàn)交互型智慧家居和智慧辦公的理想選擇。TLSR8646F512內(nèi)置音頻功能,支持模擬麥克風(fēng)、數(shù)字麥克風(fēng)和單聲道音頻輸出。該芯片符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),完全不含鉛。TLSR8646F512提供了高集成度、低功耗的應(yīng)用能力,在單片芯片上集成了功能強(qiáng)大的32位MCU, 泰凌微電子(上海)有限公司
TLSR8626 TLSR8626是高集成度低功耗的2.4GHz Zigbee/RF4CE SoC芯片,具備與Zigbee兼容的平臺,集成了先進(jìn)的IEEE 802.15.4射頻收發(fā)機(jī)、功能強(qiáng)大的32位CPU、16KB片上OTP、8KB片上SRAM、多達(dá)6通道PWM、豐富的IO接口,以及構(gòu)建無線Zigbee/IEEE 802.15.4/RF4CE系統(tǒng)所需的幾乎所有的外圍模塊。憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高集成度,此芯片能夠有效地降低系統(tǒng)功耗,降低系統(tǒng)料單成本。這也有助于設(shè)備生產(chǎn)商縮短開發(fā)時間,降低開發(fā)成本。TLSR8626具有第一流的干擾 泰凌微電子(上海)有限公司
FM1935 FM1935 高頻智能非接觸讀卡器芯片 泰凌微電子(上海)有限公司
FM17550 FM17550 高頻讀卡器 通用非接觸通訊芯片 泰凌微電子(上海)有限公司
FM17520 FM17520 非接觸高頻讀卡器芯片 泰凌微電子(上海)有限公司
FM13HF02N FM13HF02N 高頻RFID標(biāo)簽芯片 泰凌微電子(上海)有限公司
GD32F101C4T6 靈活的存儲器配置,提供高達(dá)3024 KB的片上Flash和高達(dá)96 KB的SRAM 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
GD32E103C8T6 支持連接到兩條APB總線的增強(qiáng)型I/O口和各種片內(nèi)外設(shè) 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
GD32E230C4T6 配備眾多標(biāo)準(zhǔn)和高級通信接口,包括SPI、I2C、USART、USB2.0OTGFS和CAN 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
GD32E503CCT6 可針對低功耗應(yīng)用實現(xiàn)喚醒延遲和能耗之間的最大限度優(yōu)化 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
GD32VF103C4T6 靈活的存儲配置,高達(dá)128KB的片上Flash和32KB的SRAM緩存 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
NB 使用簡單,開機(jī)自動接收NB傳感器的數(shù)據(jù) 北京昆侖海岸傳感技術(shù)有限公司
CST92P23B 一款低功耗、低成本、高集成度的RF無線發(fā)射芯片 芯??萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰?/td>
SXR02 高可靠性,抗振動、沖擊 成都天奧電子股份有限公司
SXM63/53 SMD封裝,小體積,高可靠 成都天奧電子股份有限公司
SXC01/02 高可靠性,抗振動、沖擊 成都天奧電子股份有限公司
SXC04/05系列 小體積,真空冷壓焊封裝,高精密、低老化 成都天奧電子股份有限公司
CASTC 高穩(wěn)定性、高可靠性 成都天奧電子股份有限公司