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芯片分類

芯片詳細描述

芯片型號: 硅麥克風(fēng)
芯片名稱: MEMS聲學(xué)傳感器
簡要描述: 具有高可靠性、高穩(wěn)定性、高一致性、低不良率和低返修率
詳細介紹: 容式硅麥克風(fēng)芯片主要包括一個薄而有彈性的振動膜和一個剛性的背極板,背極板和振動膜組成一個平行板電容;振動膜將在聲壓的作用下產(chǎn)生位移,極板電壓會隨著振動膜的運動發(fā)生變化,從而將聲信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枴?/td>
制造廠商: 蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司
聯(lián)系方式: 0512-62956055
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