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芯片分類(lèi)

芯片詳細(xì)描述

芯片型號(hào): 特殊光纖陣列
芯片名稱(chēng): 光纖陣列
簡(jiǎn)要描述: 應(yīng)用于硅光領(lǐng)域,用于芯片耦合
詳細(xì)介紹: 1.避免芯片耦合過(guò)程中FA蓋板干涉,Vlink開(kāi)發(fā)了無(wú)蓋板FA 2.Vlink擁有optek 3500 CO2激光光纖切割刀,利用激光切割平臺(tái)開(kāi)發(fā)了光纖伸出FA,角度0~45°,伸出量50~300um 3.通過(guò)對(duì)產(chǎn)品工藝和原材料的嚴(yán)格控制,Vlink開(kāi)發(fā)了應(yīng)用于Reflow環(huán)境的FA,耐受溫度200~260℃
制造廠商: 珠海光庫(kù)科技股份有限公司
聯(lián)系方式: 0756-3898129
芯片價(jià)格:
銷(xiāo)售廠商:
銷(xiāo)售聯(lián)系方式:
說(shuō)明文檔: