| 芯片型號(hào)： | eNVM 嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存解決方案 |
| 芯片名稱： | 工藝技術(shù) |
| 簡(jiǎn)要描述： | 嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存解決方案 |
| 詳細(xì)介紹： | 聯(lián)芯eNVM解決方案，包含eFlash、OTP與eFuse，以因應(yīng)不同應(yīng)用產(chǎn)品的需求。除了全方位的eNVM解決方案之外，為了多元化的應(yīng)用產(chǎn)品與特殊客戶需求，在12吋晶圓生產(chǎn)并提供具業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)力的SSTeNVM組件。 |
| 制造廠商： | 聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司 |
| 聯(lián)系方式： | 沒有 |
| 芯片價(jià)格： | |
| 銷售廠商： | |
| 銷售聯(lián)系方式： | |
| 說明文檔： |
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