| 芯片型號： | 物聯(lián)網(wǎng)世代 |
| 芯片名稱： | 工藝技術(shù) |
| 簡要描述： | 采用MCU/ AP處理數(shù)據(jù)、eNVM儲存預(yù)先定義的程序代碼和無線連接來進行數(shù)據(jù)傳送。 |
| 詳細介紹： | 為滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的上述需求，聯(lián)電集團已建立了業(yè)界強大的物聯(lián)網(wǎng)專用平臺解決方案，。我們的特殊制程，非常適合對功耗敏感的智能型應(yīng)用、具各種嵌入式非揮發(fā)內(nèi)存選項，和RFCMOS尖端技術(shù)，可使應(yīng)用產(chǎn)品在低功耗環(huán)境中，保持“持續(xù)連結(jié)”狀態(tài)。 |
| 制造廠商： | 聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司 |
| 聯(lián)系方式： | 沒有 |
| 芯片價格： | |
| 銷售廠商： | |
| 銷售聯(lián)系方式： | |
| 說明文檔： |
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