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芯片分類

芯片詳細描述

芯片型號: BIWIN eMMC
芯片名稱: 嵌入式存儲芯片
簡要描述: 采用高性能主控芯片和穩(wěn)定的NAND Flash晶片
詳細介紹: 接口eMMC 5.0和eMMC 5.1 尺寸LFBGA153:9.00mm×11.00mm×1.00mm 11.50mm×13.00mm×1.00mm LFBGA169:12.00mm×16.00mm×1.00mm 14.00mm×18.00mm×1.00mm
制造廠商: 深圳佰維存儲科技有限公司
聯(lián)系方式: 0755-2671- 5701
芯片價格:
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銷售聯(lián)系方式:
說明文檔: