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芯片分類

芯片詳細描述

芯片型號： 970
芯片名稱： 麒麟旗艦系列芯片
簡要描述： 麒麟970擁有極速聯(lián)接、智慧算力、高清視聽、長效續(xù)航等優(yōu)勢。
詳細介紹： 麒麟970采用了先進的TSMC 10nm工藝，在指甲大小的芯片上集成55億晶體管，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及創(chuàng)新的HiAI移動計算架構(gòu)。
制造廠商： 海思半導體有限公司
聯(lián)系方式：
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銷售廠商：
銷售聯(lián)系方式：
說明文檔：