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芯片分類

芯片詳細(xì)描述

芯片型號(hào): RC7832F
芯片名稱: 多差分口SDH TU/VC-4交叉連接器
簡(jiǎn)要描述: STM-1/4光接口;STM-4差分背板接口;STM-1背板差分接口;38.88M電信總線接口;VC-4/TU交叉連接;E1映射器;獨(dú)特的硬件地址導(dǎo)向DCC技術(shù),實(shí)現(xiàn)網(wǎng)元之間的通信。
詳細(xì)介紹: RC7832F是一款專為MSAP系統(tǒng)設(shè)計(jì)的高集成度芯片,帶有2個(gè)STM-1/4可配置光線路接口,2個(gè)STM-4背板差分接口和12個(gè)STM-1背板差分接口;并提供2個(gè)38.88M電信總線接口,用于擴(kuò)展STM-1光線路接口;內(nèi)置大容量SDH交叉連接器,最多可實(shí)現(xiàn)32×32 VC-4無(wú)阻塞時(shí)分交叉連接,支持VC-4、TU-3、TU-12等通道類型;提供SDH設(shè)備時(shí)鐘功能,支持線路參考源、支路參考源、外參考源和設(shè)備時(shí)鐘輸出;實(shí)現(xiàn)256×256 64K通道開銷交叉連接,用于STM-1/4光線路接口、STM-4背板差
制造廠商: 北京潤(rùn)光泰力科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系方式: 010-80106100-207
芯片價(jià)格:
銷售廠商:
銷售聯(lián)系方式:
說(shuō)明文檔: