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芯片分類

芯片詳細(xì)描述

芯片型號(hào): SC883XG
芯片名稱: 四核智能手機(jī)平臺(tái)
簡(jiǎn)要描述: TD-SCDMA+GSM ASIC四核智能手機(jī)平臺(tái)
詳細(xì)介紹: 功能特點(diǎn):SC883XG是一款28nm高集成度的智能手機(jī)平臺(tái),集成多模TD-SCDMA/GSM。SC883XG集成了四核的ARM Cortex-A7 MP處理器,支持NEON多媒體處理器,雙核3D圖形加速的ARM m ali400 MP,多媒體加速器以及音頻編解碼器。該芯片還支持TD-SCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS/EDGE,包括藍(lán)牙、WiFi、FM、GPS,從而實(shí)現(xiàn)多模三卡的智能手機(jī)。SC883XG可在多種應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。SC883XG擁有專有的架構(gòu)和算法實(shí)現(xiàn)低功耗ASIC設(shè)計(jì)
制造廠商: 上海華虹集成電路有限責(zé)任公司
聯(lián)系方式: +86-21-6128-5678
芯片價(jià)格:
銷(xiāo)售廠商:
銷(xiāo)售聯(lián)系方式:
說(shuō)明文檔: