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芯片分類

芯片詳細(xì)描述

芯片型號(hào)： GPP
芯片名稱： 芯片
簡要描述： GPP芯片采用電泳玻璃、低損傷的激光切割的方式形成具有高度穩(wěn)定的玻璃鈍化結(jié)構(gòu)
詳細(xì)介紹： GPP芯片采用電泳玻璃、低損傷的激光切割的方式形成具有高度穩(wěn)定的玻璃鈍化結(jié)構(gòu)，具有電壓均一性好，反向漏電流低，可靠性高，抗浪涌能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。主要用于高壓整流二極管、單相整流橋等整流器件。
制造廠商： 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
聯(lián)系方式： 022-23789766
芯片價(jià)格：
銷售廠商：
銷售聯(lián)系方式：
說明文檔：