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芯片分類

芯片詳細(xì)描述

芯片型號(hào): LC1860
芯片名稱: 智能終端芯片
簡要描述: 聯(lián)芯科技LTE Soc智能手機(jī)芯片LC1860,采用28nm制程工藝,完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式,支持全球漫游,最高下行速度可實(shí)現(xiàn)150Mbps,
詳細(xì)介紹: 其LTE制式與多模能力將充分滿足移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代移動(dòng)終端大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸?shù)男枨蟆?860具備領(lǐng)先的LTE Soc芯片架構(gòu)設(shè)計(jì),集成AP與Modem,能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本,有效解決4G時(shí)代移動(dòng)智能終端設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)
制造廠商: 大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司
聯(lián)系方式: (010)58919000
芯片價(jià)格:
銷售廠商:
銷售聯(lián)系方式:
說明文檔: