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芯片分類

芯片詳細(xì)描述

芯片型號(hào): LC1811
芯片名稱: 智能終端芯片
簡(jiǎn)要描述: TD雙核智能終端芯片LC1811
詳細(xì)介紹: 面向中低端智能終端市場(chǎng),幫助終端廠商快速推出高性價(jià)比的智能產(chǎn)品,助力TD智能終端的普及。與LC1810一起,兩款雙核芯片一經(jīng)推出即市場(chǎng)親睞,迅速為包括中興、華為、酷派、聯(lián)想、小米、盛大、摩托羅拉等近三十家領(lǐng)先的手機(jī)廠商所采用。
制造廠商: 大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司
聯(lián)系方式: (010)58919000
芯片價(jià)格:
銷售廠商:
銷售聯(lián)系方式:
說明文檔: