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芯片分類

芯片列表

芯片型號 芯片描述 制造廠商
1H5G 蘇州固鍀
1H6G 蘇州固鍀
1H7G 蘇州固鍀
1H8G 蘇州固鍀
2CL703 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL704 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL70 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL71 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL72 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL73 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL74 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL75 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
GPP GPP芯片采用電泳玻璃、低損傷的激光切割的方式形成具有高度穩(wěn)定的玻璃鈍化結(jié)構(gòu) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL76 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL77 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL70A 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL71A 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL72A 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL73A 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL74A 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL75A 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL71(T) 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
2CL72(T) 高壓二極管是將若干個臺面型芯片疊在一起，從而實現(xiàn)高耐壓的層狀單元型結(jié)構(gòu)，采用獨特的新型結(jié)構(gòu)保護膠鈍化，環(huán)氧樹脂封裝。具有性能穩(wěn)定、高耐濕、高耐熱等特點。 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
1N4148W 500mW SOD-123 Fast Switching Diode 湖南靜芯微電子技術(shù)有限公司
MMDL914 200mW SOD-323 Fast Switching Diode 湖南靜芯微電子技術(shù)有限公司
1N914WS 200mW SOD-323 Fast Switching Diode 湖南靜芯微電子技術(shù)有限公司
1SS355 250mW SOD-323 Fast Switching Diode 湖南靜芯微電子技術(shù)有限公司
BAS20H 200mW SOD-323 Fast Switching Diode 湖南靜芯微電子技術(shù)有限公司
ABS2 SINGLE PHASE GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS 常州星海電子有限公司
1N4001SG GLASS PASSIVATED SILICON RECTIFIER 常州星海電子有限公司
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